技嘉于 CES 2025 首度亮相升级散热设计与精实体积的 NVIDIA GeForce RTX 50 系列显卡

以 Evolution of Ten 设计概念增强 10% 性能且缩小 10% 体积

台北2025年1月8日 /美通社/ -- 技嘉科技（GIGABYTE）于 CES 2025 发布采用 NVIDIA Blackwell 架构及 AI 技术的技嘉精实 GeForce RTX™ 50 系列显卡，包含RTX™ 5090 D,首度升级散热设计 RTX™ 5080, RTX™ 5070 Ti, and RTX™ 5070 等机种。技嘉新一代系列显卡搭载专为 NVIDIA GeForce RTX™ 50 系列显示芯片设计的亮相列显散热系统，可大幅提升高负载需求的体积游戏表现。以 "Evolution of Ten" 为设计概念，技嘉精实技嘉新系列显卡提升高达 10% 散热效率，首度升级散热设计并减少 10% 整体体积，亮相列显提供高游戏性能及更轻松上手的体积 PC 组装体验。

技嘉于 CES 2025 首度亮相升级散热设计与精实体积的 NVIDIA GeForce RTX 50 系列显卡

GeForce RTX 50 系列 GPU 由 NVIDIA Blackwell 提供支持，为游戏玩家和创作者带来全新玩法。首度升级散热设计RTX 50 系列配备强大的亮相列显 AI 功能，可提供全新体验和更高级别的体积图形保真度。借助 NVIDIA DLSS 4 提高性能，技嘉精实以前所未有的首度升级散热设计速度生成图像，并使用 NVIDIA Studio 释放创造力。亮相列显此外，还可以访问 NVIDIA NIM 微服务 - 最先进的 AI 模型，让发烧友和开发者可以在 支持 NIM 的 RTX AI PC 上构建具有最佳性能的 AI 助手、AI智能体和工作流。

为了支持最新的 NVIDIA DLSS 技术及高性能的 RTX™ 50 系列显示芯片，技嘉同步升级 AORUS XTREME WATERFORCE 水之力和经典 WINDFORCE 风之力散热系统。AORUS XTREME WATERFORCE 一体式水冷型号采用液态金属散热介质，可提供高达 10 倍的导热系数；而 AORUS XTREME WATERFORCE WB 专为客制化的开放式水冷散热系统而设计，两款水冷型号均可在高强度负载下以低温静音状态运行。

为了同时提升游戏性能及散热效率，WINDFORCE 风之力散热系统采用全新的 Hawk 风扇设计，有效减少风阻及降低噪音，同时增加 12.5% 风流及 53.6% 风压。技嘉也升级导热垫，可长期附着在各零件表面不位移。为电竞而生的 AORUS MASTER 系列型号还额外配备进气格栅 Plus 增流风扇；RTX™ 5090 MASTER 更搭载分段烧结的超导热管，以提供强劲的散热性能。

技嘉 GeForce RTX™ 50 系列显卡包括 AORUS XTREME 和 MASTER、GIGABYTE AERO、GAMING、EAGLE 和 WINDFORCE 等，另有白色及符合 SFF-Ready Enthusiast GeForce 显卡的型号，可满足广泛的玩家需求。更多技嘉 GeForce RTX™ 50 系列显卡产品资讯，请参阅www.gigabyte.cn